在LCD液(ye)晶屏生產中(zhong)，PCB線(xian)路板(ban)占有(you)重要(yao)的地位，那么PCB線(xian)路板(ban)有(you)哪(na)些(xie)特點或者說有(you)哪(na)些(xie)優勢，讓他(ta)在LCD液晶(jing)屏生產中占有(you)如(ru)此地(di)位(wei)呢？

1、PCB線(xian)路(lu)板具(ju)有高(gao)密度(du)特點

為了適應(ying)表(biao)面(mian)安(an)裝元器件細(xi)間距(ju)、多引線(xian)技術的發(fa)展，PCB布線(xian)密度也逐漸加大，目前(qian)元過渡，PCB板器件的(de)引線(xian)(xian)間距0.762mm>0.635mm→-0.508mm3+0.381mm>0.305mm的(de)線(xian)(xian)寬和線(xian)(xian)間距減少到(dao)0.15-0.1mm。多引線(xian)(xian)，細間距元器件的應用，大幅度地提高了PCB板(ban)的安裝密度。表面(mian)貼裝的PCB板(ban)與傳統的插接(jie)印刷板(ban)相(xiang)比，面(mian)積減(jian)(jian)少(shao)60%，重(zhong)量(liang)減(jian)(jian)輕了80%，電路的邏輯密(mi)度提高了五倍以上。

2、PCB線路板(ban)具有(you)小孔徑特點

表面貼裝PCB中，大多數金屬化孔不(bu)再用來裝插固(gu)定元器(qi)件，而(er)是用來實現各(ge)層電(dian)路的貫(guan)穿連接。隨著元器(qi)件組(zu)裝(zhuang)密度不(bu)斷提高，板面布線密度也大幅度提高，孔(kong)徑日(ri)趨減小，一般金屬(shu)化通孔(kong)直徑為0.60~0.30mm，并向(xiang)0.30~0.10mm的方(fang)向(xiang)發(fa)展。

3、PCB線路板具有多層次特點

隨(sui)著電(dian)子元器件集成(cheng)度和(he)組(zu)裝密度的不(bu)斷提高，電(dian)子元器件小型化和(he)超(chao)小型化，PCB板不(bu)僅(jin)適用(yong)于單層、雙面板，而(er)且在高(gao)密度布(bu)線(xian)的(de)多層板上獲得大量應用，層數高(gao)達68層，LCD液晶(jing)模塊中(zhong)達4層。

4、PCB線路板(ban)具有優良的傳(chuan)輸(shu)特性

電(dian)路工作在高頻(pin)中的發展，對PCB板(ban)的特(te)征阻(zu)抗(kang)以及(ji)表(biao)面絕緣電(dian)阻(zu)、介電(dian)常數(shu)、介質損耗等(deng)高頻(pin)性能提出了更高的要(yao)求，對(dui)PCB基材提出(chu)更高要(yao)求。

5、PCB線路板具有高平整、高光(guang)潔度(du)的特點(dian)

由(you)于元器件直接(jie)貼裝在PCB板上，對板面提出(chu)了更高的(de)平整(zheng)度和高光潔度要求。表面粗糙、組織(zhi)纖維布紋的(de)凸凹(ao)都會引起表(biao)面(mian)安裝元器件粘(zhan)貼(tie)不牢、焊接(jie)不良，甚(shen)至(zhi)脫落失效。由于PCB板的翹曲不僅對表(biao)面(mian)自(zi)動貼(tie)裝和焊接(jie)定位(wei)有直接(jie)影(ying)響，而且還會因(yin)變形(xing)使片狀元器件及(ji)點產生微(wei)小裂紋，導致電路(lu)失(shi)效，一般要(yao)求PCB在(zai)靜態焊(han)接之前(qian)翹曲(qu)度(du)(du)允許(xu)小(xiao)(xiao)于(yu)0.3%，要求(qiu)在選材、拼板、制(zhi)造過程中，選擇尺寸(cun)穩定性好、翹曲(qu)度(du)(du)小(xiao)(xiao)綜合性(xing)能(neng)優異的基材。

6、PCB線路板(ban)具(ju)有尺寸穩(wen)定性好(hao)的特點(dian)

在元器(qi)件貼(tie)裝中，PCB板(ban)的(de)熱膨脹(zhang)，在元器(qi)件的(de)電極形成應(ying)力，這種(zhong)應(ying)力導致元器(qi)件損壞或焊(han)點失(shi)效。因此，基材的(de)熱膨脹系數是PCB板設計、選材時必(bi)須考慮的(de)重要(yao)因素之一，要(yao)求PCB板盡可(ke)能小(xiao)的(de)膨脹系數，并做到元(yuan)器件和PCB板的(de)膨脹系(xi)數相匹配。印刷電路板的(de)基材都是以環氧樹脂或環氧酚醛樹脂為粘(zhan)合(he)劑，以棉(mian)纖維(wei)布(bu)、紙(zhi)、玻璃纖維(wei)布(bu)為增強材料，表(biao)面覆蓋電解銅箔(bo)經壓制(zhi)而成(cheng)。LCD液晶模塊(kuai)使用PCB厚度為0.5mm,1.0mm，1.2mm,1.6mm,2.0mm等。